陈定勤

　　伟腾半导体于2021年落户如皋，是一家集晶圆级高精密切割刀片研发、生产、销售于一体的高新企业。为客户提供高精密切割全过程的解决方案，帮助提高切割品质，降低生产成本，是国内外众多头部企业认可的高精密切割刀片、切割胶带及切割方案供应商。2023年南通伟腾半导体专用材料项目总投资近2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米，划片刀年生产能力超100万片，居全国前列，拥有专利技术29项，在全国、省、市级科技竞赛和创业大赛中屡获佳绩。公司研发已完成的“超薄晶圆划片刀”项目，工艺上做到10微米以内的超薄厚度，产品品质达到国际前沿水平，是目前国内为数不多可以做到量产的企业。我们作为国产自研项目，在确保技术先进的基础上进行高端产业的国产化替代。

发展历程

自成立以来，伟腾半导体经历了从无到有、从小到大的发展历程，不断突破技术壁垒，拓展市场版图，现已成为半导体专用材料领域的佼佼者，赢得了业界的广泛赞誉。
 

2020年
-12月21日：组建了以朱恺华先生为核心成员的项目团队，公司总部位于江苏省南通市如皋市，是一家集晶圆级高精密切割刀片研发、生产、销售于一体的高新企业，专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品和服务。

2021年
伟腾工厂在如皋市落户，并开始了深入的技术研发和产品生产及应用工作。公司团队在半导体设备、材料及工艺领域取得了重要突破，研发出高精度超薄晶圆级划片刀，填补了国内在超窄切割道晶圆上应用的空白。

2022年
-6月30日：公司完成了新一轮的股权融资，由毅达资本领投，中皋基金和合肥产投跟投，融资规模达6800万，公司估值2.7亿。此轮融资为公司进一步扩大产能、加强技术研发和市场推广提供了重要资金支持。公司持续进行产品研发和技术升级，其DZY型划片刀已可达到10微米以内的超薄厚度，产品性能达到了国外同类产品先进水平。
-11月18日：伟腾凭借其在科技创新领域的表现，荣幸地被评选为高新技术企业，这标志着公司在技术研发与创新能力上迈上了新的台阶。与此同时，伟腾还在省级中小企业平台成功挂牌，这一成就不仅彰显了公司的市场潜力和良好发展前景，也为其进一步拓展业务、提升品牌影响力奠定了坚实的基础。

2023年
-为满足日益增长的市场需求，公司继续扩大生产和研发规模，同时持续引进高层子人才，优化团队，公司人员规模达到近百人。在这一时期，公司不仅巩固了在国内市场的地位，还积极寻求国际合作机会，以进一步拓展国际市场，当年主营业务年销售额破千万。
-9月16日：南通伟腾半导体专用材料项目举行开工仪式，项目计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。该项目预计将于2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀120万片，实现约2.5亿元的销售额。

2024年

我司凭借在技术创新、产品研发及市场应用等方面的出色表现，被授予“中小型创新企业”的荣誉称号。同年，新厂房投入使用，以先进的设备和较高标准的车间作为保障，以持续的研发高投入作为支撑，伟腾划片刀步入新征程。